博主自己给开发板做了一个保护散热壳，大家可以自己买铝材来用雕刻机进行雕刻然后氧化电镀，也可以到淘宝或者嘉立创CNC定制，下面列出物料清单，所有需要的文件均在文档最末尾压缩包链接中：
- 树莓派散热风扇30*30*7x1，线长大于12cm
- M2*10mm螺栓x4
- M3*25螺栓x4
- M3螺母x4
- 3mm厚导热硅胶片
以下是需要3d打印的，也可以不使用3d打印，在网上买隔离柱即可：
- 高4.5mm，中心空3mmx4
- 高7mm，中心空3mmx4
文件夹中的两个STP文件是散热外壳的主体部分，可以在上网找CNC代加工，使个人情况决定是否氧化做黑处理。在加工RZV2H散热马甲时请给厂商备注中间的四个孔开M2螺纹。
两个stl文件套筒是用来固定散热外壳与开发板的，可以使用3D打印机进行打印，也可以上网购买内径3mm以上长度相同的隔离柱。
除去四个文件，还需要自行购买以下配件：3mm厚导热硅胶片，大小至少20mm20mm；M325螺丝4；M3螺母4；M210螺丝4；30mm30mm7mm的5V供电风扇，线长至少12cm。
安装时先将M3螺丝穿过散热底盖再套上套筒4.5，将四个螺丝穿过开发板四个机械定位孔，然后套上套筒7。然后裁剪导热硅脂片致大小刚好覆盖瑞萨核心板上的芯片，放置导热硅胶片后再将散热马甲通过螺丝安装在开发板上，拧上螺母。随后按照图片将风扇安装在中间的孔位中，注意正负极不要接反。
通过网盘分享的文件：明远智睿RZV2H保护散热壳.zip
链接: https://pan.baidu.com/s/1JCirHc5-nz2NDXCUEgydyA 提取码: 2026
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